由于偶聯劑可以較好地連接無機填料和有機基料樹脂,它在無機和有機界面之間形成了活性有機單分子層,一端與無機物表面發生結合,一端則與有機物發生化學作用或物理纏結,從而構成有機結合的整體。所以使用偶聯劑可以促進導電填料分散均勻,改善漿料的流平性和潤濕性。導電聚合物中偶聯劑的含量應該有一個最佳值。

　　偶聯劑含量在4.0%左右時,導電聚合物的體積電阻率最小。偶聯劑含量<4%時,偶聯劑對導電填料的包覆不完全,使銀粉在樹脂中分散不均勻,導致涂膜的體積電阻率較大;含量>4%時,銀微粒分散均勻,但偶聯劑在銀微粒表面包覆層增厚,導電微粒間距離較大,超過了電子發射和隧道效應的臨界值,從而使體積電阻率變大;當偶聯劑含量在4%左右時,不但銀粉微粒分散均勻,而且偶聯劑包覆厚度適當,此時涂膜的體積電阻率最小。

　　【導電性銀漿】是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上。印刷方法很廣，如絲網印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根據膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射(UV、EB)固化型的絲網銀漿。 導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑(現已有專門的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有：導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。

　　厚膜色漿用于IC(集成電路)、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關、防靜電包裝等。